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Découpe au laser

La découpe au laser en quelques mots:

La découpe au laser est un procédé de séparation thermique sans contact au cours duquel le matériau fusionne et s’évapore. L’optique de focalisation permet au rayon laser de se focaliser sur des diamètres extrêmement petits et de réaliser ainsi des saignées très étroites (jusqu’à 20 µm). Pour obtenir une largeur de saignée la plus petite possible, les propriétés du rayon laser ainsi que l’épaisseur des matériaux revêtent une grande importance. Les gaz utilisés dans le processus de coupe varient en fonction du matériau et des exigences concernant les arêtes de coupe.

 

Domaine d’application:

La découpe au laser peut être effectuée sur des matériaux résistants à de très hautes températures tels que l’Hastelloy, le Nimonic, le tungstène, le molybdène, tous types de métaux précieux ainsi que les métaux non ferreux. Grâce aux dernières technologies, nous sommes aussi en mesure d’effectuer une découpe et une structuration de haute précision du verre de saphir, de la nacre de perle, de l’onyx, de l’Ohara ou de matériaux céramiques.

 

Caractéristiques de la découpe au laser:

  • Usinage sans contact
  • Effet minime sur le matériau
  • Sensibilité thermique minime
  • Découpe jusqu’à une inclinaison de 25° par rapport à la surface
  • Pas d’usure des outils
  • Rapidité de montage et de démontage et grande flexibilité du système

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